基础技术参数

1.测量仪器采用激光移动，产品固定的测量方式，人工上料方式.

2.测量仪器可兼容有挂耳及无挂耳产品.

3.共18个激光分别固定于X轴上下方，上方激光可上下调节.

4.所有18个激光左右都可微调10mm

5.产品安装于四个定位冶具上面，定位冶具可升降微调，(移动范围30mm).

6.定位冶具可更换，固定冶具的基块开长槽，可让冶具左右移动.

7.单边固定冶具基块可移动20mm.

8.测量仪器满足最大长度1000mm，宽度430-450mm，厚度40-180mm产品的检测.

9.平面度测量精度:零位土0.06mm以内.

10.使用伺服马达带动激光移动，软件可设定移动距离.

11.制作一标准尺寸标块，用来归零校准激光.

12.使用日本基恩士IL-S025CCD激光测微仪上下各9个.

13.软件功能:在设定标准零点后，再进行产品各点的读数，数据可导入EXCEL。从而判断不同公差的NG/OK，并报警。软件有四点建立平面功能，可在测量点任意选取四点建立平面并计算所有数据。软件支持单点数据修正.

14.测量时间在30S内(每行约1.5秒，预估在20行内的时间)

服务器SAG检测仪简介

东莞威哲精密仪器有限公司推出的服务器SAG/BOW检测仪，专用于服务器主板、GPU/CPU散热器、重型PCB、服务器机箱及数据中心硬件等大型/重型组件的下垂变形（SAG）、平面度、翘曲度及热变形高精度检测。设备采用高精度激光位移传感器/光谱共焦测头、精密运动龙门平台、大理石基座与智能三维分析软件，可对因重力、装配应力或热膨胀引起的板级/组件级下垂变形进行非接触式全域扫描。支持自动扫描、3D形貌重建、热力图显示、多点/多区域SAG分析、公差判定、超差报警、数据存储、报表导出及MES对接，适用于服务器制造、半导体封装、AI算力硬件、通信设备及实验室研发等场景，是保障高端服务器结构可靠性与装配精度的关键检测设备。

核心优势

专为SAG测量优化：针对服务器主板、散热器等大尺寸、重载组件的下垂变形特征，提供精准的SAG形貌分析。

高精度非接触：采用激光/光谱共焦测量，不损伤工件表面，微米级精度，重复性好。

大面积高速扫描：龙门式精密运动平台搭配高速数据采集，可快速完成大尺寸工件的全域3D扫描。

3D形貌与热力图：自动重建三维形貌，热力图直观显示高低分布、变形趋势及SAG最大下沉点。

智能公差判定：支持设定SAG变形量、平面度、翘曲度等公差范围，超差自动报警并判定合格与否。

温度模拟扩展：可选配温控模块，模拟服务器实际运行高温工况，检测热变形引起的SAG变化（视配置）。

数据管理完善：测量数据可存储、查询、导出，支持SPC统计分析与专业检测报告生成。

稳定重型基座：大理石基座与高刚性结构，抗环境振动干扰，适合车间现场与实验室长期连续检测。

灵活定制方案：测量范围、测头数量、龙门高度、温控模块及软件功能等可按客户特殊需求定制。

方案配套：可与威哲精密检测整体方案无缝衔接，满足多维度、高可靠性硬件检测需求。

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