服务器SAG检测仪

基础技术参数

1.SAG检测仪可量测范围:1U~8U Server底部平面度.并能输出数据

2.服务器SAG检测仪的量测方式能满足上机柜与非上机柜两种方式。

3.非上机柜形式要求满足产品宽度范围:430---510mm(注:仪器之产品放置位单边可调，伸缩80m)。

4.最大有效量测长度1000mm.有效量测宽度为430--500mm.

设备重量约:2吨电脑桌尺寸:长:1000MM宽:700MM 高768MM

主机外型尺寸:约高908MM 宽:1020MM 长:1418MM

5.平面度量测精度:+/-0.06mm，位置精度+/-0.05mm

6.激光头上下调动范围兼顾1U与8U的量测,要求≥100mm(使用1根固定杆)

7.安装一个激光头，在行程范围内可依预先设置点自动取点

8.激光头测量范围:+/-10mm。激光传感器的型号为日本:IL-S065

9.机器前后使用亚克力板封口。

10.机器两立柱打两排孔，放置产品前可插入三根横梁，测试时再取出。

11.制作一布艺防尘罩，不使用时可以罩上防尘。

12.测试软件一套。

13.摇杆控制系统，方便操作对位。

14.马达为日本松下伺服电机。

15.X轴为直接连轴器带动

16.测量效率约2S左右/每个点

SAG检测仪简介

东莞威哲精密仪器有限公司推出的服务器SAG检测仪，专为AI服务器、GPU/CPU主板、重型PCB、高算力板卡及巨型散热器组件设计，用于精准测量因重力、高温或装配应力引起的SAG（下垂/翘曲）变形量。设备采用高精度激光位移传感器或光谱共焦测头，搭配龙门式精密运动平台与大理石基座，实现大尺寸板卡的全域非接触式扫描。结合智能3D形貌分析软件，可自动生成SAG下沉量、平面度、翘曲度及共面度数据，支持热力图显示、公差判定、超差报警、数据导出及MES/SPC对接。设备可选配高温模拟模块，复现服务器实际运行工况下的热变形SAG，广泛应用于服务器制造、半导体封装、通信设备及AI算力硬件研发与来料检验。

核心优势

专为服务器大板设计：大行程龙门结构，完美适配AI服务器主板、重型GPU板卡及超长尺寸PCB的SAG检测。

高精度非接触：采用激光/光谱共焦测量，不损伤板面与焊点，微米级精度，精准捕捉微小下垂变形。

3D形貌与热力图：一键扫描重建三维形貌，热力图直观显示高低起伏与SAG最大下沉点，变形趋势一目了然。

热变形模拟（选配）：可选配温控模块，模拟服务器高功耗运行下的高温工况，精准检测热应力导致的SAG变化。

智能判定与追溯：支持设定SAG、翘曲度公差范围，自动判定合格与否，数据支持SPC统计分析与MES系统对接。

极速全域扫描：精密伺服驱动与高速数据采集，大幅缩短大尺寸板卡的测量时间，满足产线抽检与实验室高频检测需求。

稳定抗振结构：采用高刚性大理石基座与精密导轨，抗环境振动干扰极强，确保车间现场长期运行的精度稳定性。

高度定制化：测量范围、测头数量、温控范围、软件算法及自动化上下料等，均可根据客户特定规格需求进行非标定制。

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